标签: 高通 微软 Meta DragonflyC1000
时间:2026-11-12 出处:热点阅读（143）
云梦级6月25日云梦级消息，高通当地时间标签周三举办投资者沟通会，正式落地数据中心AI芯片: 布局。据其披露，微软、Meta将采用其全新AI芯高通片方案；同时公司还将为另外两家未具名超大型云厂 微商开发定制化芯片。
高通介绍，微软将采用其全新高带软 宽计算（HBC）芯片架构。该方案依托手机、Me笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达高价HBMta高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRA DM，成本优势突出。
Meta则将搭载高通专为AIra数据中心设计的自研CPU——Dragonflygo C1000。
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