标签: 瑞发科 SerDes芯片 车规级芯片 华为哈勃
时间:2026-11-12 出处:热点阅读（143）
云梦级2月1日云梦级消息，1月29日，证监会官网披露，天津车载S标签erDes芯片设计企业瑞发科在天津证监局办理上市辅导备案登记，启动: A股IPO进程，辅导机构是华泰联合证券。
瑞发科成立于2009年7月，天瑞发眼查显示，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是瑞发科的第三科 大股东，持股11.62%。
官方公众号显示，瑞发科由海归高端专业设Se计人士和资深销售人士创立，拥有世界领先的高速模拟以及混合电路的设计技rD术和核心知识产权、车规级质量管理保证体系，是全球可供12G Automotesive SerDes芯片产品的三家半导体公司之一，亦是国内唯一实现该技术量芯片产的企业。
截至2025年12月，瑞发科已累计量产20余款符合HSMT标 车准的车规级芯片，传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps，可全面规级适配1500万像素摄像头、4K@60Hz显示屏、4D毫米波雷达等核芯片心部件需求，2025年度出货量累计超过1700万颗。
依托100%本土供应链 华，瑞发科在产能保障、成本控制与自主可控上形成独特优势，已构建从芯片设计到量为哈产的全流程自主能力，实现100%正向设计，不依赖任何第三方IP。
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