标签: 昂瑞微 5G射频芯片 科创板IPO L-PAMiD

云梦级11月27日云梦级消息，据中国证券网报道，11月26日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称“昂瑞微标签”）披露招股意向书，宣布正式启动科创板IPO发行，股票代码为“688790”。

据最新公告，昂瑞微将在12月5日进行: 申购，12月9日公布中签结果，之后拟在上交所科创板上市。

昂瑞微成立于2012年，是一家专注于射频、模拟领域的集成昂瑞电路设计企业。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，公司聚焦射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发微 、设计与销售，为智能移动终端、物联网、智能汽车、卫星通信等领域提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的核心器件5G及系统级解决方案。

公司在射频领域具有丰富的技术积累与创新能力。目前，昂瑞微主导或参与多项国家及地方级重大科研项目，积射频极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用。

同时，公司开发了高集成度5G L-PAMiD等产品。据了解，该产品的技术方案芯片和性能已达到国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模量产应用，打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断。

公 科司在射频前端芯片领域具有广阔的市场空间。射频前端芯片作为无线通信的核心，直接决定了智能手机等终端设备的信号质量创板。从行业来看，随着5G手机渗透率提升和通信频段大幅增加，单机射频前端价值量持续攀升。据Yole DevelopmenIPt预测，2028年全球射频前端市场规模将达到247亿美元。

在此机遇和背景下，昂瑞微业绩实现稳步增长。招股说O 明书显示，昂瑞微2022年至2024年复合增长率达50.88%。2024年，公司营业收入突破21亿元，增长势头强L-劲。

本次昂瑞微募集资金将投向三大项目：5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总PA部基地及研发中心建设项目。

昂瑞微表示，此次募投项目的实施将进一步提升公司的技术实力和产品竞争力，助力公司在高Mi端射频前端领域与国际厂商展开竞争。