英特尔与台积电、三星谈判外包

来源：FX168北美分站

由于自身的生产多次拖延，英特尔在短短两周内已经与台积英特电和三星谈判，将外包部分芯片生产。

知情人士说，英特尔可能从中国台湾采购的元件最早要到尔与2023年才会上市，而且将基于台积电其他客户已经在使用的既定制造流程。而与代工能力落台积后于台积电的三星的谈判正处于更初级的阶段。

此前，英特尔的CEO斯旺（Bob Swan）向电、投资者承诺，当英特尔1月21日发布收益报告时，他将制定外包计划，让英特尔的生三星产技术重回正轨。这家世界上最著名的芯片制造商历来在先进制造技术方面引领行业，这谈判对保持现代半导体性能增长的步伐至关重要。但该公司经历了长达数年的拖延，落后于那些自行外包设计芯片、并与台积电签约制造芯片的竞争对手。

斯旺在10月份的一次电话会议上表英特示：“我们将在2022年推出另一个伟大的产品系列，我对我们2023年产品在英特尔7纳尔与米或外部铸造工艺，或两者兼用方面的领导地位越来越有信心。”

而台积电正准备提供采用4纳米台积工艺生产的英特尔芯片，初步测试使用的是较老的5纳米工艺。台积电是为其他公司生产半导体电、的最大制造商。该公司表示，将在2021年第四季度试产4纳米芯片，并在明年开始批三星量出货。台积电预计将在今年年底前在上海宝山投入运营一个新工厂，如有需要，该工谈判厂可以转为英特尔的生产基地。台积电高管此前曾表示，新的宝山分公司将设有一个拥有8外包000名工程师的研究中心。

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